產品方案關于
嵌入式軟件+高度集成英飛凌IGBT模塊+德儀32位數字信號處理器DSP+簡潔對稱的結構+大冗余設計，構成穩固的電磁加熱控制系統；
高密度加熱——大功率結合密繞的感應線圈，滿足高功率密度大能量加熱工藝需求，適合產品的迅速升溫場合如表層速熱的淬火或成型；
不銹鋼加熱——通過定制設計，可以實現弱導磁性材料的加熱，實現對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不銹鋼等極弱磁性不銹鋼負載的直接高效率加熱。滿足食品、藥品、化工等特殊行業的應用；
超高溫加熱——非傳導式加熱，負載的分子渦流運動直接產生熱量。如果不受負載材料及使用保溫的限制，加熱溫度可以一直往上升，有成熟的1800℃高溫加熱應用；
高效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上，相比只有50%左右熱效率的傳統加熱方式，節能效果非常顯著，平均節能在30%以上，最高節能效果可以達到70%。平均加熱速度與電阻絲方式相比，時間縮短1倍以上，提高設備生產率；
全自動加熱——實現多達30項的智能保護，還可以在不需要熱敏電阻的情況下進行自動跟蹤，加熱過程實現全自動智能控制。
| NO | 配件名稱 | 外形尺寸(mm) | 安裝開孔尺寸(mm) |
| 1 | 編碼顯示盒 | 98*71*34 | 83*63 |
| 2 | 按鍵顯示盒 | 84*60*16 | 81*55 |
| 3 | 電位器 | ?27 | ?9 |
